当前位置：科技项目 临平区数字产业化财政专项资金
发布时间：2023-10-13 浏览量：2 收藏
(一)数字经济重点企业培育奖励
给予企业当年地方贡献不超过80%的奖励资金。
(二)数字经济领域研发项目补助
1.申报条件(须同时满足以下所有条件)
按项目实际研发投资额的最高20%给予资助，最高不超过300万元。
(三)企业资质升级奖励
1.申报条件(须同时满足以下所有条件)
(1)对通过软件能力成熟度模型集成(CMMI)3级、4级、5级认证的企业，分别奖励15万元、30万元、60万元;
对通过数据管理能力成熟度评估模型标准(DCMM)二级、三级、四级评估认证的企业，分别奖励15万元、30万元、60万元;
对通过信息安全服务资质三级、二级、一级认证的企业，分别奖励5万元、10万元、15万元;
对通过人力资源成熟度模型(PCMM)、信息安全管理(ISO27001/BS7799)、IT服务管理(ISO20000)、服务提供商环境安全性(SAS70)、云计算服务信息安全管理体系(ISO27017)、云隐私保护(ISO27018)认证的企业，每项奖励5万元。
(2)单个企业合计每年最高补助额不超过60万元。
(四)人工智能应用场景建设补助
按项目实际研发投资额的最高10%给予资助，最高不超过200万元。
(五)数字化示范推广项目奖励
国家级、省级、市级荣誉分别奖励150万元、80万元、50万元奖励;同一项目获多级荣誉，就高奖励;同一项目获同级荣誉，仅奖励一次。
(六)产业互联网和消费互联网平台奖励
给予企业年度地方贡献不超过80%的奖励资金。
(七)集成电路企业投资建设补助
(1)新建投资：给予不超过实际投入(仅指设备、外购技术及软件投入)20%、最高1亿元的资助;
(2)洁净室建设：洁净室装修工程费的20%给予补助，最高不超过500万元。
(八)集成电路企业研发项目补助
按项目实际研发投资额的最高30%给予资助，最高不超过1500万元。如项目包含工程产品流片，则该部分按其该款产品掩膜版制作费用的最高50%或流片费用的最高50%给予补助，最高不超过600万元，其余部分仍按最高30%给予资助，最高不超过1500万元。
(九)集成电路重点企业培育奖励
企业2022年度营业收入达到以下要求：
集成电路设计企业：年度营业收入首次突破5000万、1亿元、5亿元，分别给予100万、200万、500万元的一次性奖励;
集成电路制造企业：年度营业收入首次突破5亿元、20亿元、50亿元，分别给予200万、400万元、700万元的一次性奖励;
集成电路封测企业：年度营业收入首次突破1亿元、10亿元、20亿元，分别给予100万元、300万元、400万元的一次性奖励。
(3)在集成电路设计、制造、封测三类中，至少一项占企业年度营业收入总额的比例不应低于40%。
(4)对涉及多项业务的集成电路企业，根据年营业收入占比最高的业务确定其申报奖励的类别，且多项业务合计占企业年度营业收入总额的比例不应低于60%。
(5)同一企业该项政策不区分业务类别、均为就高享受奖励。
(十)集成电路企业市场开拓补助
按照销售合同金额的5%给予补助，单个企业每年不超过200万元。
在临平区依法登记注册，财政级次属临平区，具有独立法人资格;依法纳税，具有健全的财务管理制度和良好的财务记录;当年度信用记录无严重失信行为的企业和单位。
(一)数字经济重点企业培育奖励
1.申报条件(须至少满足以下条件之一)：
(1)2021年1月1日后落户临平(以工商登记信息为准)，并已纳入数字经济核心产业目录的规上企业，2022年度企业营业收入超过1亿元，或2021年企业营业收入超过1亿元且2022年增速超20%以上。
(2)参加历年中国工业互联网大赛并获奖(领军组企业)，于2021年1月1日后落户临平(以工商登记信息为准)的企业。
(3)参加历年中国工业互联网大赛并获奖(新锐组企业)，于2021年1月1日后落户临平(以工商登记信息为准)，且2022年度企业营业收入首次超过5000万元。
(二)数字经济领域研发项目补助
1.申报条件(须同时满足以下所有条件)
(1)企业为已纳入数字经济核心产业目录的规上数字经济领域企业;
(2)项目执行期(研发周期)在两年内(即2021年1月1日至2022年12月31日，以企业提供的项目立项报告及项目验收报告为准);
(3)项目投入额在100万元以上;
(4)企业已获得项目相应的自主知识产权;
(5)项目在2023年4月30日前完成产业化并产生实际销售额10万元以上。
(三)企业资质升级奖励
1.申报条件(须同时满足以下所有条件)
(1)企业在2022年1月1日至2022年12月31日期间，获得以下相关资质(以相关资质凭证的落款时间为准)：
(四)人工智能应用场景建设补助
1.申报条件(须同时满足以下所有条件)
(1)申报项目已列入省、市经信部门发布的人工智能应用场景清单(建设清单)，项目实施单位为临平区企业，场景应用单位为省内企业，同一项目同时列入省、市清单，仅补助一次;
(2)项目实施期在两年内(即2021年1月1日至2022年12月31日，以项目合同签订时间为项目立项时间，以项目实施方与场景应用单位共同出具的项目验收报告为项目结束时间);
(五)数字化示范推广项目奖励
1.申报条件：
企业在2022年1月1日至2022年12月31日期间，获得国家、省、市级经信部门认定的制造业与互联网融合发展、5G、人工智能、大数据、云计算应用、工业软件(工业APP)等数字经济相关示范项目(以相关认定文件的落款时间为准)
(六)产业互联网和消费互联网平台奖励
1.申报条件(须同时满足以下所有条件)
(1)企业为已纳入数字经济核心产业目录的规上数字经济领域企业。
(2)2022年度交易额10亿元以上，且平台年度服务营业收入5000万元以上(不含平台交易部分)。
(七)集成电路企业投资建设补助
1.申报条件(须至少满足以下条件之一)：
(1)新建投资：企业自注册成立之日起两年内，完成实际投入(仅指设备、外购技术及软件投入，购买单体生产设备在3万元以上、信息化应用设备在0.5万元以上)超过1000万元(含)以上，且项目已实施完成，实施地位于临平，并按规定已核准或备案;
(2)洁净室建设：自2022年1月1日起(以开票时间为准)，在厂房建设中实施洁净室建设，且洁净室的洁净度级别在万级或万级以上(以第三方检测报告为准)，且项目已实施完成，实施地位于临平;
(八)集成电路企业研发项目补助
1.申报条件：
针对集成电路领域的高端芯片和核心器件、关键设备、核心材料等领域的技术研发，且同时满足以下条件：
(1)项目执行期(研发周期)在两年内(即2021年1月1日至2022年12月31日，以企业提供的项目立项报告及项目验收报告为准);
(2)项目投入额在300万元以上;
(3)企业已获得项目相应的自主知识产权;
(4)项目在2023年4月30日前完成产业化并产生实际销售额10万元以上。
(九)集成电路重点企业培育奖励
1.申报条件(须同时满足以下所有条件)：
(1)2021年1月1日后落户临平(以工商登记信息为准)。
(十)集成电路企业市场开拓补助
区内集成电路企业销售设备、材料、芯片，在2022年1月1日至2022年12月31日期间签订销售合同，且产生实际销售收入(合同签订时间、开票时间及财务入账记录均在2022年度)。
(一)数字经济重点企业培育奖励
申报材料：临平区数字产业化项目申报表(附件3)、项目申报承诺书(附件2)。
(二)数字经济领域研发项目补助
临平区数字经济领域研发项目申报书(附件4)、项目立项、实施、验收报告、产品测评报告、自主知识产权证明文件、项目投入相关的合同、发票及银行回单，产业化相关的合同、发票及银行回单，用户使用报告、项目申报承诺书。
(三)企业资质升级奖励
临平区数字产业化项目申报表(附件5)、相关资质认证证书或文件、项目申报承诺书。
(四)人工智能应用场景建设补助
临平区人工智能应用场景建设项目申报书(附件6)，省、市认定文件或相关证明，项目立项、实施、验收报告、项目投入相关合同、发票及银行回单，项目申报承诺书。
(五)数字化示范推广项目奖励
临平区数字产业化项目申报表(附件7)、相关认定文件复印件、项目申报承诺书。
(六)产业互联网和消费互联网平台奖励
临平区数字产业化项目申报表(附件8)、平台交易额相关凭证、项目申报承诺书。
(七)集成电路企业投资建设补助
(1)新建投资：临平区集成电路企业新建投资补助申报书(附件9)，项目实施报告，项目购置设备、技术及软件的相关合同、发票、银行回单，项目备案通知书(或核准批复)，项目申报承诺书。
(2)洁净室建设：临平区集成电路企业洁净室建设补助申报表(附件10)、项目实施报告、第三方检测报告、项目投入相关的合同、发票、银行回单，项目备案通知书(或核准批复)，项目申报承诺书。
(八)集成电路企业研发项目补助
临平区集成电路企业研发项目申报书(附件11)、项目立项报告、项目实施报告、项目验收报告，项目投入相关的合同、发票及银行回单，产品测评报告、自主知识产权证明文件、产业化相关的合同、发票及银行回单，项目申报承诺书。
如项目包含工程产品流片，则还需提供掩膜版制作费用或首轮流片费用相关证明材料，包括但不限于合同、发票及银行回单。
(九)集成电路重点企业培育奖励
(1)集成电路设计企业：临平区集成电路企业培育奖励申报表(附件12)、EDA正版软件使用证明、芯片设计版图缩略图、产品外观照片、流片证明(合同、发票、银行回单)、研发设计人员名单及相应社会保险缴纳证明(或183天以上本地公司工资发放记录)、集成电路设计销售(合同、发票、银行回单)，项目申报承诺书。
(2)集成电路制造企业：临平区集成电路企业培育奖励申报表(附件12)、制造设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、生产车间及厂房照片、集成电路制造销售(合同、发票、银行回单)，项目申报承诺书。
(3)集成电路封测企业：临平区集成电路企业培育奖励申报表(附件12)、封装测试设备清单(包含类型、型号、功能、用途、厂家等信息)、生产车间及厂房照片、集成电路封装测试(合同、发票、银行回单)，项目申报承诺书。
对涉及多项业务的集成电路企业，需同时提供相应内容的材料。
(十)集成电路企业市场开拓补助
临平区集成电路企业市场开拓补助申报表(附件13)，集成电路销售设备、材料、芯片相关的合同、发票及银行回单，项目申报承诺书。
7月7日-7月31日
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